北京某半导体技术鑫霖环保芯片造成厂，晶圆治理方式中存在含硅、氟的特俗污废气 ，制作治理人数1200吨/日。污废气 化学物质简化，具有纳米级级硅颗粒剂及盐酸，传统艺术治理做法无法达到标准。 电镀废水因素及来源于 主要是空气污物 ：胶体溶液硅（100-500nm粒度）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 从何而来制作工艺 ：晶圆刻蚀污焦化废水 （45%）、CMP化学式自动化抛光剂污焦化废水 （40%）、系统清洗水（15%） 净化处理工艺技术注意事项 创新发展应用"催化悠长岁月中+特别膜分割"技木途径： 钙盐结晶 ：污泥脱水氯化钙消除氟阳离子（导出CaF2发展） 二沉池现象 ：挽回斜板沉淀池剂建立胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜挪作他用微细粒状 反渗入设备 ：脱盐率>98%，出售率75% 汽化结晶体 ：浓水段保持氟化物零排污 决定性目的 氟化物质量浓度：<8mg/L（不超的国家第一原则10mg/L） 硅含铁：<5mg/L 水資源使用率：70%用以待玻璃钢冷却塔皮肤补水 危险废弃物回收利用：汽化碎渣量较傳統方法下降60%